Program

(1) 프로그램 개요: 시편 연마 / 에칭 후 촬영한 미세조직 이미지를 불러와 흑/백 (예: 석출물-기지)로 이진화해 상을 구분하여 분율을 측정함

(2) 주요 기능
- 이미지를 불러와 히스토그램 평활화/CLAHE, 미디안·가우시안·양방향 필터 등을 적용한 뒤 전역 임계값과 ROI 오프셋(부분 임계값)으로 이진화·오버레이를 즉시 확인할 수 있음
-  ROI는 “삭제=커밋” 방식으로 저장되어, 전역 임계값을 바꿔도 커밋 당시의 절대 임계값이 유지됨
- 원형 지우개로 불필요한 영역을 깔끔히 제거할 수 있고, 줌 뷰로 선택 구역을 확대 확인할 수 있음
- 결과는 이진화 이미지(원본 형식 포함)와 분율 데이터(Excel)로 저장할 수 있음

※ 사용할 이미지 파일은 "내 PC - 로컬디스크(C)" 안에 있어야 함

(1) 프로그램 개요: 스케일바가 있는 이미지를 통해 픽셀↔μm 환산계를 자동 산출한 뒤, 이진화 이미지를 불러와 석출물의 크기와 간격을 일괄 측정함

(2) 주요 기능
- 스케일 이미지 하단의 균등 간격 세로 막대를 검출해 막대 간 픽셀거리→실거리(μm)를 사용자 입력과 매칭, μm/px 환산계를 얻음
- 분석 이미지를 이진화(0/255) 후 연결요소 라벨링  각 객체의 bounding box로 가로·세로(픽셀)를 산출하고 μm로 변환함
- 검은색 석출물은 중심점 좌표를 구한 뒤, k-NN(선택적 최대 반경)으로 쌍을 구성해 유일 쌍의 거리 분포를 집계함
- 길이·거리 원시값을 nm로 변환해 히스토그램 빈(count) 테이블과 함께 파일로 출력함

※ 사용할 이미지 파일은 "내 PC - 로컬디스크(C)" 안에 있어야 함

(1) 프로그램 개요: CT 로그와 슬라이스 이미지를 불러와 3D로 재구성하고, 임계값을 이용해 슬래그와 공기 영역을 자동 분리하여 부피와 공극을 분석함

(2) 주요 기능
- 로그에서 픽셀 크기(µm) 자동 인식 → 복셀 단위 계산 및 슬라이스 이진화(Otsu/수동), 이후 3D 결합
-  ROI 생성(볼록껍질·Closing)으로 분석 범위 자동 설정
-  Open/Closed 공극 자동 분류 및 체적·비율 계산
-  결과를 Excel·3D 시각화(PyVista) 로 출력

※ GPU 사용을 권장함